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板對板連接器鍍金時需考慮什么?

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【摘要】:

板對板連接器電鍍技術工藝中,金在眾多金屬在表面的污點上成核,形成一種多孔性的電鍍產品表面。鎳鍍基底層貴金屬是要考慮的主要因素。在0.35μm以下,多孔性迅速增加。0.75μm以上,多孔性很低。多孔性和基材的缺陷,如包含物、疊層、沖壓痕跡、沖壓不正確的清洗、不正確的潤滑等也有一定的關系。
電鍍鎳,對金與銅之間的遷移或擴散都具有阻絕效應,后者尤佳。電鍍處理的表面的磨損或壽命取決于二種表面特性:摩擦和硬度系數。摩擦系數可以減少,表面進行處理的壽命會提高。黃金通常是硬鍍金,以提高耐磨性。
關于連接器鍍金大多數的電子元件,端子都要作表面處理,一般即指電鍍。主要有兩個原因:第一,為了保護不受腐蝕端子的基板。多數連接器簧片是銅合金材料制作的,通常我們會在使用環境中腐蝕,如氧化,硫化等。二是通過優化端子表面的性能,建立和保持一個端子間的接觸界面,特別是膜層控制。換句話說,使之更容易實現金屬對金屬的接觸。
金鍍層的多孔性與鍍層材料厚度有一定的關系。氧化物的前表面,鎳層提供了一個有效的阻擋層,并阻止所述基板的孔,從而減少了潛在的風險;并提供了一個貴金屬電鍍層位于支撐層的下方,從而提高了涂層的壽命。

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